TG：@gwusms
人民网北京3月27日电 （记者王子锋）2026中关村论坛年会科技助残论坛今日在北京举行。本次科技助残论坛主题为“科技有爱，共创美好世界”，是第二次纳入中关村论坛年会。中国残联主席程凯出席开幕式，中国残联党组书记、理事长周长奎，国家发展改革委副主任李春临，中国科学院副院长何宏平出席开幕式并致辞，中国残联副理事长胡向阳主持开幕式。
科技助残论坛开幕式现场。人民网记者 王子锋摄
周长奎在致辞中表示，“十五五”时期是实现高水平科技自立自强、建成科技强国的关键时期，也是科技助残事业大有可为、大有作为的重要时期。中国残联将和各方携手，推动强化源头供给，将科技助残相关技术纳入中央和地方政府研发计划，鼓励高校、科研机构和企业围绕残疾人急难愁盼问题，开展基础研究和前沿技术攻关，夯实科技助残根基。加强场景培育，深入开展各类别残疾人需求调查，主动对接创新主体和服务机构，推进助残新技术新产品规模化应用。促进产业发展，进一步完善政策体系，鼓励和支持更多科技企业投身助残领域，推动科技链、产业链与服务链深度融合，激发助残领域新质生产力。推动国际合作，充分利用中关村论坛、中国国际福祉博览会等平台，加强国内外科技机构、创新企业的交流合作，让创新成果惠及全球残疾人，共建平等包容的美好世界。
科技助残论坛圆桌对话环节。人民网记者 王子锋摄
本次科技助残论坛围绕推动助残科技研发应用及培育科技助残场景开展交流对话，邀请了多位行业专家作主旨演讲。中国残联及相关地方政府、专家、企业和残疾人代表等参与圆桌对话。论坛现场还发布了2025年助残科技创新案例和科技助残应用场景，充分展示科技助残新进展新成果。出席嘉宾围绕高性能植入式脑机接口在助残领域的最新发展、听觉功能重建技术新突破、AI眼镜发展最新动态、柔性植入式神经电极的研发应用、人工智能前沿技术与助残展望等，共同探讨助残领域科技创新、产业创新、场景创新，持续推动科技向善，为赋能残疾人全面发展，建设更加平等、包容的社会环境贡献力量。
